Основная системная плата (Main PCB Assembly) для стендов сход-развала John Bean / Hofmann, арт. EAP0263J50A

Общая информация

• Наименование: Основная плата управления процессором (Assembly Main PCB).

 • Артикул сборки (Assembly #): EAP0263J50A.

• Версия (Revision): REV B.

• Номер печатной платы (PCB #): EAP0263J51A.

• Производитель оборудования: Snap-on Equipment (бренды John Bean, Hofmann).

Назначение

Данный модуль является "мозгом" профессиональных стендов сход-развала серий Visualiner (John Bean) и Geoliner (Hofmann). Плата отвечает за обработку данных с камер, управление интерфейсом и связь с программным обеспечением стенда.

Ключевые характеристики и компоненты

Центральный процессор: TI Digital Media Processor (Texas Instruments), оптимизированный для работы с видеопотоком и сложными математическими вычислениями в реальном времени.

• Разъемы для подключения видеосенсоров (камер).
• Порты обмена данными (RS-232/USB-интерфейсы через шлейфы).
• Разъемы питания (Power Supply Input).

Совместимость: Стенды сход-развала 3D (модели V2200, V2300, 3D Lite, Geoliner 650/670/680 и аналоги).